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2022 世界微机电系统中国峰会讲师

李健民

  • 安靠封装测试(上海)有限公司
  • 研发总监
  • 简介

建民于 2013 年加入 Amkor，目前是安靠封装测试(上海)有限公司. 封装研发总监，负责开发各种封装类型，包括内存 SCSP、倒装芯片封装、SiP 和光学传感器封装。他在封装制程工程领域拥有超过 20 年的经验。在加入 Amkor 之前，建民曾在英特尔和 IBM 担任封装制程工程师。他拥有复旦大学的材料工程硕士学位。

  • 演讲内容
利用封装解决方案创新，扩展光学感应器产品系列

随着光学传感器日益成为复杂传感应用不可或缺的一部分，将标准封装解决方案与定制设计相结合对于缩短上市时间至关重要。接近感应器及环境光感应器在智能手机中应用广泛。新功能将继续应用于这些传感器，例如屏下感应功能。另外，新的光学传感器类型也可见于智能手机和可穿戴设备中，如距离传感器、RGB 颜色传感器、心率传感器、血氧和血压传感器。市场趋势显示，这些光学传感器需要不同程度的集成，以达到节省空间，提高性能并提供多功能集成的目的。仅接收器功能的封装需要发展为多功能传感器，将发射器和接收器整合到单个封装中。发射器之间的光隔离，以及在某些情况下的镜头，也需要进行整合。此外，芯片异构集成的概念将为增加带有光学传感器的处理器提供新的可能性。演讲中将探讨外包组装与测试 (OSAT) 供应商针对光学感应器产品提供的不同封装及其优点。

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  • 公司简介

安靠封装测试(上海)有限公司

As one of the world’s largest providers of high-quality semiconductor packaging and test services, Amkor has helped define and advance the technology landscape.

We deliver innovative solutions and believe in partnering with our customers to bring 5G, AI, Automotive, Communications, Computing, Consumer, IoT, Industrial and Networking products to market.

As a truly global supplier, Amkor has manufacturing and test capabilities as well as product development and support offices in Asia, Europe and the US.

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