孙杰
总监
延电科技股份有限公司
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建民于 2013 年加入 Amkor,目前是安靠封装测试(上海)有限公司. 封装研发总监,负责开发各种封装类型,包括内存 SCSP、倒装芯片封装、SiP 和光学传感器封装。他在封装制程工程领域拥有超过 20 年的经验。在加入 Amkor 之前,建民曾在英特尔和 IBM 担任封装制程工程师。他拥有复旦大学的材料工程硕士学位。
随着光学传感器日益成为复杂传感应用不可或缺的一部分,将标准封装解决方案与定制设计相结合对于缩短上市时间至关重要。接近感应器及环境光感应器在智能手机中应用广泛。新功能将继续应用于这些传感器,例如屏下感应功能。另外,新的光学传感器类型也可见于智能手机和可穿戴设备中,如距离传感器、RGB 颜色传感器、心率传感器、血氧和血压传感器。市场趋势显示,这些光学传感器需要不同程度的集成,以达到节省空间,提高性能并提供多功能集成的目的。仅接收器功能的封装需要发展为多功能传感器,将发射器和接收器整合到单个封装中。发射器之间的光隔离,以及在某些情况下的镜头,也需要进行整合。此外,芯片异构集成的概念将为增加带有光学传感器的处理器提供新的可能性。演讲中将探讨外包组装与测试 (OSAT) 供应商针对光学感应器产品提供的不同封装及其优点。
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As one of the world’s largest providers of high-quality semiconductor packaging and test services, Amkor has helped define and advance the technology landscape.
We deliver innovative solutions and believe in partnering with our customers to bring 5G, AI, Automotive, Communications, Computing, Consumer, IoT, Industrial and Networking products to market.
As a truly global supplier, Amkor has manufacturing and test capabilities as well as product development and support offices in Asia, Europe and the US.
总监
延电科技股份有限公司
公司副总裁 产品和技术,ICAPS
应⽤材料公司
技术总监
黄妙恭
销售总监
意发薄膜科技
应用工程部全球总监
博世传感器事业部
董事长
西人马联合测控(泉州)科技有限公司
总裁
通用微科技有限公司
高级总监
歌尔微电子股份有限公司
待定
HUST
总监
中国南方工业集团先进光学研究院
Managing Director of Strategic Marketing
泛林集团
首席技术官
Lochn Optics
联合创始人
映芯科技
副总
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Silicon Research Director | Reality Labs
Meta
Co-founder and CEO
Metalenz
战略市场总监
Onto Innovation
助理教授
上海科技大学信息学院
微机电系统国际峰会咨询委员会主席
上海大学微电子产业学院院长
教授
上海大学微电子学院
教授
上海大学微电子学院
总监
上海微技术工业研究院
总监
上海微技术工业研究院
硅光总监
上海微技术工业研究院
总监
上海微技术工业研究院
教授
中国科学院上海微系统与信息技术研究所研
副校长
上海大学党委书记 成旦红
上海市多媒体行业协会副秘书长/VAIA 专委会主任
上海市多媒体行业协会
教授
上海大学
总经理
苏州斯贝亚自动检测设备有限公司
创始人、首席执行官
北京国承万通信息科技有限公司
技术总监
苏州知芯传感技术有限公司
联合创始人,CTO
苏州镭智传感科技有限公司,材料科学姑苏实验室
助理教授
电子科技大学,国家示范性微电子学院
助理教授
电子科技大学,国家示范性微电子学院
市场总监
厦门云天半导体科技有限公司
Co-Founder & CTO
Usound
Senior Technology & Market Analyst
Yole Intelligence part of Yole Group
中国工程院院士
浙江大学微纳电子学院院长
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所有额外的活动通行证将以较低的会员费率注册。
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