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2022 世界微机电系统中国峰会讲师

李金喜

  • 厦门云天半导体科技有限公司
  • 市场总监
  • 简介

2006年毕业于华中科技大学电子系，先后在华润上华、昆山华天从事客户技术支持以及市场营销类工作。在半导体行业有着十余年的工作经验，对晶圆制造、封测以及模组产业有较为清晰的认知。从半导体产业链上下游角度来看，随着摩尔定律趋缓，先进封装扮演了越来越重要的角色，未来发展潜力巨大。2018年随于大全博士创立厦门云天半导体，目前主要负责云天的市场和销售工作。

  • 演讲内容
厦门云天晶圆级封装技术介绍

报告介绍新时期先进封装的最新进展，着重讲述厦门云天半导体科技有限公司发展情况和技术路线图，特别是在玻璃通孔(TGV)、扇出型封装(WL-FO)、晶圆级封装技术等的发展和应用，玻璃衬底优异的高频性能和高性价加工工艺在RF和MEMS等领域将会得到大规模应用。

Xiamen Sky Semiconductor Technology Co. Ltd logo
  • 公司简介

厦门云天半导体科技有限公司

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向高速、高频通信应用的先进封装与系统集成技术研发与产业化，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。

主营业务包括：晶圆级三维封装(WLP)、扇出型封装(FO)、系统级封装（SiP）及模块（Module）、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔(TGV)技术、高精度天线制造等。在5G射频前端领域，目前已经为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。

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