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2022 世界微机电系统中国峰会讲师
李金喜
2006年毕业于华中科技大学电子系,先后在华润上华、昆山华天从事客户技术支持以及市场营销类工作。在半导体行业有着十余年的工作经验,对晶圆制造、封测以及模组产业有较为清晰的认知。从半导体产业链上下游角度来看,随着摩尔定律趋缓,先进封装扮演了越来越重要的角色,未来发展潜力巨大。2018年随于大全博士创立厦门云天半导体,目前主要负责云天的市场和销售工作。
厦门云天晶圆级封装技术介绍
报告介绍新时期先进封装的最新进展,着重讲述厦门云天半导体科技有限公司发展情况和技术路线图,特别是在玻璃通孔(TGV)、扇出型封装(WL-FO)、晶圆级封装技术等的发展和应用,玻璃衬底优异的高频性能和高性价加工工艺在RF和MEMS等领域将会得到大规模应用。

厦门云天半导体科技有限公司
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,致力于面向高速、高频通信应用的先进封装与系统集成技术研发与产业化,通过自主研发与持续创新,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。
主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、扇出型封装(FO)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔(TGV)技术、高精度天线制造等。在5G射频前端领域,目前已经为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。
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李健民
研发总监
安靠封装测试(上海)有限公司

孙杰
总监
延电科技股份有限公司

郑元博士
公司副总裁 产品和技术,ICAPS
应⽤材料公司

黄妙恭
技术总监
黄妙恭

陈震威
销售总监
意发薄膜科技

Keith Nicholson
应用工程部全球总监
博世传感器事业部

聂泳忠博士
董事长
西人马联合测控(泉州)科技有限公司

王云龙博士
总裁
通用微科技有限公司

陈建超
高级总监
歌尔微电子股份有限公司

Prof. Hong-Bin Yu
待定
HUST

王靖博士
总监
中国南方工业集团先进光学研究院

Michelle Bourke
Managing Director of Strategic Marketing
泛林集团

宋强博士
首席技术官
Lochn Optics

刘磊
联合创始人
映芯科技

张辰良
副总
苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Edith Beigné
Silicon Research Director | Reality Labs
Meta

Rob Devlin
Co-founder and CEO
Metalenz

赵伟博士
战略市场总监
Onto Innovation

吴涛
助理教授
上海科技大学信息学院

古元冬
微机电系统国际峰会咨询委员会主席
上海大学微电子产业学院院长

董渊
教授
上海大学微电子学院

胡挺
教授
上海大学微电子学院

娄亮博士
总监
上海微技术工业研究院

娄亮博士
总监
上海微技术工业研究院

汪巍博士
硅光总监
上海微技术工业研究院

张嵩松博士
总监
上海微技术工业研究院

武震宇教授
教授
中国科学院上海微系统与信息技术研究所研

汪小帆
副校长
上海大学党委书记 成旦红

端木海婴
上海市多媒体行业协会副秘书长/VAIA 专委会主任
上海市多媒体行业协会

钟其泽博士
教授
上海大学

孙媛丽
总经理
苏州斯贝亚自动检测设备有限公司

郭成博士
创始人、首席执行官
北京国承万通信息科技有限公司

陈巧
技术总监
苏州知芯传感技术有限公司

杨昆云博士
联合创始人,CTO
苏州镭智传感科技有限公司,材料科学姑苏实验室

王韬博士
助理教授
电子科技大学,国家示范性微电子学院

王韬博士
助理教授
电子科技大学,国家示范性微电子学院

Andrea Rusconi
Co-Founder & CTO
Usound

Dimitrios Damianos
Senior Technology & Market Analyst
Yole Intelligence part of Yole Group

吴汉明院士
中国工程院院士
浙江大学微纳电子学院院长